預成型焊片
SOLDER PREFORMS
铟基系列釺料

铟具有良好的延展性、可鍛性熔點,其熔點僅爲157℃,可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。

産品選擇
詳細介紹
産品列表

産品特性

·  低熔點

·  蒸汽壓低

·  延展性好、可鍛性強

·  優異的熱疲勞性能

·  可多次焊接或較低溫度回流焊接

·  跌落試驗中,耐抗性優異

·  高導熱


産品應用

铟的導熱率良好(在85°C時爲86W / mK),因此在熱管理中被廣泛應用,電子元件産生的熱量可得到有效疏導。

 

·  電真空器件封裝

·  玻璃封裝

·  陶瓷封裝

·  低溫超導器件封裝

産品列表
固相線溫度
液相線溫度
共晶合金溫度
密度
g/cm3
電阻率
µΩ.m
熱導率
W/m.K
熱膨脹系數
10-6/℃
抗拉強度
Mpa
/ / 60 7.88 0.522 / 22 33.44
/ / 73 7.99 / / / /
/ / 100 / / / / /
120 122 / 7.3 0.147 34 20 12
118 125 / 7.3 0.147 34 20 11.86
149 154 / 7.85 / / / /
/ / 143 7.38 0.075 73 22 5.5
/ / 157 7.31 0.072 86 29 1.88
174 185 / 8.52 0.246 29 27 28.61
175 187 / 7.25 0.176 54 28 46.88
184 210 / 8.86 0.287 22 27 32.2
197 231 / 9.3 0.331 19 26 34.48
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