錫膏
SOLDER PASTE
微細焊錫粉
産品選擇
詳細介紹
産品列表

産品特性與優勢

·  對應0.3mm間距焊盤; 

·  0402元件使用Type5(10~25 µm)錫粉; 

·  出類拔萃的印刷性;

·  優異的耐熱性、潤濕性。


産品應用

智能手機、智能手表

産品列表
産品型号
ZSRG01
ZSPG01
金屬成分
顆粒
應用範圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type5(15~25um)/Type6(5~15um) /
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag Type5(15~25um)/Type6(5~15um) /
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