錫膏
SOLDER PASTE
無鹵錫膏
産品選擇
詳細介紹
産品列表
産品特性與優勢
· 對應無鹵（Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm）
· 高可靠性、低空洞率
· 強可焊性：可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求，例如：CSP、QFN等。适用于各種無鉛線路闆表面鍍層，包括：OSP、HASL、ENIG。
· 優秀的印刷性和印刷壽命：超過12小時的穩定一緻印刷性能，印刷速度最高可達 150mm/s，印刷周期短，産量高。
· 寬回流溫度曲線工藝窗口：在空氣和氮氣環境中，對于複雜的高密度PWB組件也能達到好的焊接效果。
· 回流焊接後極好的焊點和殘留物外觀。
産品應用
印刷電路闆（PCB）組裝，包括智能手機、平闆電腦、電腦主闆、消費類電子産品、網絡服務器、汽車電子系統、醫療、軍事及航天航空設備等。