錫膏
SOLDER PASTE
無鹵錫膏
産品選擇
詳細介紹
産品列表

産品特性與優勢

·  對應無鹵(Cl<900ppm、Br<900ppm、Cl+Br<1500ppm)

·  高可靠性、低空洞率

·  強可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各種無鉛線路闆表面鍍層,包括:OSP、HASL、ENIG。

·  優秀的印刷性和印刷壽命:超過12小時的穩定一緻印刷性能,印刷速度最高可達 150mm/s,印刷周期短,産量高。

·  寬回流溫度曲線工藝窗口:在空氣和氮氣環境中,對于複雜的高密度PWB組件也能達到好的焊接效果。

·  回流焊接後極好的焊點和殘留物外觀。


産品應用

印刷電路闆(PCB)組裝,包括智能手機、平闆電腦、電腦主闆、消費類電子産品、網絡服務器、汽車電子系統、醫療、軍事及航天航空設備等。

産品列表
産品型号
ZSRX01
ZSRWX01
金屬成分
顆粒
應用範圍、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 無鹵對應
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu Type3(45~25);Type4(38~20) 無意圖添加鹵素
返回頂部